金能科技：融资净偿还92.32万元，融资余额3.83亿元（04-26） 全球热讯
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金能科技融资融券信息显示，2023年4月26日融资净偿还92.32万元；融资余额3.83亿元，较前一日下降0.24%。
融资方面，当日融资买入72.45万元，融资偿还164.77万元，融资净偿还92.32万元。融券方面，融券卖出3.29万股，融券偿还2万股，融券余量18.31万股，融券余额169.2万元。融资融券余额合计3.84亿元。
金能科技融资融券交易明细（04-26）
金能科技历史融资融券数据一览
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